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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司研发的晶圆划刀片（切割痕10～15um接近最顶尖的日本刀痕10～12um）、CMP一Disk（国内未见同类产品）国产代替的市场状况如何？前景评估怎么样？

　　三超新材（300554.SZ）1月28日在投资者互动平台表示，高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。